2021-08-07 02:36經濟日報 編譯林聰毅
英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）接受華盛頓郵報專訪時說，正在洽談於美國建造一座「巨型晶圓廠」（mega-fab），以提振美國晶片生產，以及迎頭趕上台積電和三星電子。
基辛格表示，目前正與地方官員協商，預計本月底前宣布設廠地點。至於選址條件，除了必要的基礎設施（包括便宜的電力和充足的供水）外，還希望附近能有一所大學。
基辛格指出，這座斥資150億美元的巨型晶圓廠，將包括六到八個模組，支援先進製程和封裝技術。他還說，目標之一是「打造一座小城市」，以吸引積體電路（IC）供應商，同時成為一座培訓晶片設計人員和生產工程師的中心。這座新的巨型晶圓廠是該公司重新獲得晶片優勢的計畫之一。
基辛格並表示：「我們需要一個更具彈性及全球平衡的供應鏈。」他認為，隨著半導體供應鏈離開亞洲重新找尋定位，目前國會正在制定的立法，提供稅務優惠和資助晶片研發，將有助於美國晶片製造商未來十年提高在全球生產的占比，從約12%擴大至30%。他說，十年後若美國、歐洲和亞洲半導體製造市占率分別為30%、20%和50%，將令各方滿意。
以稅務優惠及獎勵重建西方晶片製造業，將有助於應對中國大陸和其他國家提供的補助措施，這些補助措施使亞洲業者在建造晶圓廠時更具經濟吸引力，令西方晶片製造商難以匹敵。
自五個月前執掌英特爾以來，基辛格在經歷一系列挫敗後積極採取行動以重振英特爾，包括一項200億美元的投資計畫在內。
英特爾進軍晶圓事業的新客戶包括亞馬遜網絡服務（AWS）和高通（Qualcomm）； AWS將採用英特爾的封裝技術，高通則將其智慧手機平台築基於英特爾預定2024年推出的A20製程節點。英特爾預計在2025年前推出18A製程節點，以重拾在晶片製造的領先地位。
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